-
2024-11-25 11:30
cninfo892680：公司是半導(dǎo)體行業(yè)，應(yīng)該有及時掌握半導(dǎo)體行業(yè)前沿信息。請問公司是否分析過910C和9100芯片的架構(gòu)？它們是否用到ABF基板？
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板為芯片封裝原材料，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-25 11:30
cninfo1152989：董秘您好，貴司最近是否有中標(biāo)部分項目，是否與FCBGA封裝基本相關(guān)
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司各項業(yè)務(wù)正按計劃有序開展，同時公司不斷加大市場拓展力度，努力拓展標(biāo)桿客戶和加大與客戶合作的廣度和深度。具體業(yè)務(wù)情況請關(guān)注公司定期報告。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-25 11:30
cninfo1152989：董秘您好，請問貴司在PCB同行中處于什么地位，對標(biāo)滬電、深南電路這些企業(yè)，貴司具備什么優(yōu)勢
興森科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)CPCA發(fā)布的第二十三屆中國電子電路行業(yè)排行榜，公司在綜合PCB百強(qiáng)企業(yè)位列第十四名、內(nèi)資PCB百強(qiáng)企業(yè)中位列第七名。公司在PCB樣板、快件和小批量板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實力和市場競爭力。同時，公司還積極布局半導(dǎo)體測試板和IC封裝基板業(yè)務(wù)，是國內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體測試板和IC封裝基板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-20 15:34
irm1401900：董秘，您好，公司時候是AI芯片封測公司的封裝基板供應(yīng)商，目前只能汽車駕駛是否已經(jīng)應(yīng)用公司的封裝基板！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)等，暫未進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-19 15:45
irm1236895：公司新產(chǎn)能是否涉及AI芯片封裝材料，或者AI芯片的封測
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可用于AI芯片的封裝。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-19 11:30
irm1236895：公司海外營收占比48%左右，請問這部分是歐美客戶還是日韓客戶占比大，公司是通過三星認(rèn)證的，日韓的頭部廠家在公司的訂單占比如何，訂單穩(wěn)定性怎么樣
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司海外客戶主要以韓國和歐洲客戶為主，公司與主要客戶的合作均正常推進(jìn)。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-19 11:30
irm1972183：興森科技最新的股東人數(shù)是多少？
興森科技：尊敬的投資者，您好！截至2024年11月8日，公司股東總戶數(shù)為十四萬一千余戶。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-15 09:14
cninfo1152989：董秘您好，F(xiàn)CBGA封裝基板項目是公司戰(zhàn)略性投資項目，主要配套國內(nèi)CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的國產(chǎn)化訴求。自2022年以來，該項目已累計投資規(guī)模超33億，然而時至今日，仍處于市場拓展和小批量生產(chǎn)階段，整體進(jìn)度是否過慢，還是仍在與預(yù)期計劃當(dāng)中正常推進(jìn)
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目按照計劃有序推進(jìn)中。工廠從建成到大規(guī)模量產(chǎn)需要經(jīng)歷較長的周期，主要因為半導(dǎo)體行業(yè)客戶均需進(jìn)行供應(yīng)商資格認(rèn)證，包括體系稽核--技術(shù)評級--打樣--可靠性認(rèn)證--多批次小批量交付--大批量生產(chǎn)等階段。其中，體系稽核和技術(shù)評級周期約6個月，樣品生產(chǎn)約2個月，封裝約1個月，可靠性認(rèn)證約6個月，小批量約3-6個月，整個周期約18-21個月，之后才進(jìn)入穩(wěn)定大批量生產(chǎn)階段。公司正積極進(jìn)行市場拓展，爭取更多客戶審核工廠和認(rèn)證產(chǎn)品，努力拓展標(biāo)桿客戶和市場份額。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-15 09:13
cninfo454072：請問，公司1.6T光模塊 通過認(rèn)證了嗎？ 什么時候能量產(chǎn)？
興森科技：尊敬的投資者，您好！目前公司1.6T光模塊送樣認(rèn)證進(jìn)度正常推進(jìn)中。感謝您的關(guān)注。
-
2024-11-14 15:39
irm1864248：興森科技目前有配合公司主要大客戶開發(fā)AI芯片封裝載板嗎？目前公司的AI芯片封裝載板有沒有在下游封裝廠商進(jìn)行送樣測試封裝？另外目前小批量出貨的封裝載板主要是應(yīng)用在哪些方面的產(chǎn)品？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)等。產(chǎn)品封測和可靠性驗證在持續(xù)推進(jìn)中，已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。小批量量產(chǎn)訂單產(chǎn)品應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。
