“半導體行業(yè)經過2022、2023年度深度調整后，2024年度在需求上溫和復蘇，公司訂單逐漸增多，產能利用率有所恢復，經營業(yè)績同比有所改善?！睔馀煽萍?688216)副總經理、董事會秘書文正國在2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會上表示，隨著行業(yè)的溫和復蘇，公司在手訂單穩(wěn)中有升。

資料顯示，氣派科技是華南地區(qū)規(guī)模最大的內資集成電路封裝測試企業(yè)之一，公司掌握了5G基站GaN射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構定制化設計技術、FC封裝技術、MEMS封裝技術、大功率碳化硅芯片塑封封裝技術、基于銅夾互聯(lián)的大功率硅芯片封裝技術等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優(yōu)勢。

財務數(shù)據(jù)顯示，氣派科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入6.67億元，同比增長20.25%；歸母凈利潤為-1.02億元，同比減虧。2025年一季度營業(yè)收入為1.32億元，同比增長6.5%；歸母凈利潤為-3217.24萬元。

據(jù)介紹，2024年，氣派科技在晶圓測試方面完成了第三代半導體、電源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等產品系列的測試開發(fā)和量產；引進LaserTrim設備，增加DC/DC、電源管理IC等模擬類器件的測試范圍；新增OTP測試流程，MCU以及Nor-Fash產品測試量產。在高密度大矩陣引線框封裝技術方面，公司持續(xù)擴大高密度大矩陣引線的產品覆蓋，報告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩陣集成電路封裝技術的開發(fā)，SOP、TSSOP均已大批量生產，SOT89完成設計審核、項目立案、產線架設并通線。

對于今年一季度的經營情況，氣派科技董事、財務總監(jiān)李澤偉介紹稱，一季度市場行情持續(xù)溫和復蘇，但由于市場競爭影響，封測價格尚未大幅恢復。公司第一季度虧損加大主要原因有以下幾點：一是其他收益較上年同期減少，主要系集成電路企業(yè)增值稅加計抵減金額減少；二是財務費用較上年同期增加，主要系利息支出增加；三是折舊攤銷較上年同期增加。

“半導體行業(yè)作為電子信息、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的基礎性產業(yè)，科技發(fā)展帶來應用場景和需求增加，集成電路封測行業(yè)隨著前述新應用場景和需求量的增加，短期雖然面臨較大挑戰(zhàn)，但從長期來看，還是具有較大的發(fā)展前景的。”氣派科技董事長、總經理梁大鐘談及行業(yè)趨勢時表示。

對于公司未來的盈利驅動因素，梁大鐘談到了四個方面，一是產能利用率的持續(xù)提升，以及生產效率的提升，降低人工、折舊等成本；二是大力開發(fā)氮化鎵、碳化硅等第三代半導體的封測業(yè)務；三是功率器件生產線的快速起量；四是加強市場業(yè)務開拓，增加銷售量及銷售額，調節(jié)產品結構，合理利用產能資源，提升利潤率。