華海誠科(688535)11月14日晚間公告，公司擬使用全部超募資金約2.87億元及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金通過股權(quán)收購形式取得衡所華威電子有限公司（下稱“華威電子”）30%股權(quán)，交易價格為4.8億元。

此前在11月11日晚間，華海誠科宣布正籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)行股份相結(jié)合的方式，購買華威電子100%的股權(quán)，同時募集配套資金。最新披露的公告顯示，本次交易涉及的30%股權(quán)收購事宜，與交易標(biāo)的剩余70%股權(quán)的后續(xù)擬收購計劃互相獨(dú)立，不互為前提。

華海誠科擬采取發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)的方式，購買交易標(biāo)的剩余70%股權(quán)，并募集配套資金。

從本次交易標(biāo)的來看，華威電子專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家863計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計，2023年華威電子在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先地位。

華海誠科強(qiáng)調(diào)稱，華威電子在市場、客戶、技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等方面可以與公司形成優(yōu)勢互補(bǔ)，本次收購將有利于公司整合行業(yè)產(chǎn)能，為公司今后擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升行業(yè)競爭力產(chǎn)生積極貢獻(xiàn)。與此同時，華威電子深耕半導(dǎo)體集成電路封裝材料領(lǐng)域二十余年，積累了一批國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測企業(yè)客戶，歷史經(jīng)營情況良好，盈利情況良好，本次收購后，對公司財務(wù)狀況及經(jīng)營成果有積極影響。

被華海誠科“相中”的華威電子，此前接近被德邦科技(688035）“收入囊中”。

今年9月20日，德邦科技曾宣布擬通過現(xiàn)金方式收購華威電子53%的股權(quán)并取得其控制權(quán)。彼時，雙方初步協(xié)商的華威電子100%股權(quán)作價范圍為14億元至16億元。當(dāng)時披露的公告顯示，華威電子主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個型號的產(chǎn)品。公司銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要市場，為英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、安世半導(dǎo)體（Nexperia）、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。

經(jīng)相關(guān)方初步協(xié)商，華威電子2024年預(yù)計實現(xiàn)凈利潤不低于5300萬元，2024年至2026年三年承諾期合計實現(xiàn)凈利潤不低于1.85億元。不過，德邦科技于11月1日晚間公告稱，華威電子因故單方發(fā)出終止股權(quán)收購交易的通知，股權(quán)收購事項已無法繼續(xù)實施。

華威電子單方終止股權(quán)收購交易，應(yīng)該與華海誠科這次收購有關(guān)。就在11月14日晚間，華海誠科披露收到上交所發(fā)出的監(jiān)管工作函，涉及對象為上市公司、中介機(jī)構(gòu)及其相關(guān)人員。