半導(dǎo)體板塊5日盤(pán)中發(fā)力走高，截至發(fā)稿，華嶺股份漲超18%，晶豐明源漲超17%，盤(pán)中一度漲停；通富微電漲停，國(guó)民技術(shù)、中芯國(guó)際漲約9%，寒武紀(jì)漲約7%。

行業(yè)方面，受益于市場(chǎng)需求回暖、國(guó)產(chǎn)化加速、終端創(chuàng)新賦能等，半導(dǎo)體行業(yè)三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，多家公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。

華福證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速，各環(huán)節(jié)營(yíng)收恢復(fù)良好，而在AI、HPC、端側(cè)AI/折疊屏等創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)有望延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體方向，建議關(guān)注中芯國(guó)際、華虹公司、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓制造及封測(cè)環(huán)節(jié)；資本開(kāi)支及自主可控，建議關(guān)注上游設(shè)備、材料及零部件，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、新萊應(yīng)材等。

校對(duì)：劉星瑩