生益科技：根據(jù)三大運營商公布的信息，5G-A商業(yè)前景較好，產(chǎn)品形態(tài)更加豐富，公司相關的系列產(chǎn)品成熟，布局完整，是5G-A網(wǎng)絡硬件PCB基材的核心主力供應商。6G通訊涉及多種技術，各國和通訊終端仍在預研，我們一直緊跟客戶需求在研。通過對極低傳輸速率產(chǎn)品的研究和開發(fā)，對射頻產(chǎn)品的性能設計和研發(fā)，以及同上下游產(chǎn)業(yè)鏈多年的合作和開發(fā)，對各類自主創(chuàng)新的工藝技術的熟練掌握和應用，我們可以配合終端開發(fā)更具性能挑戰(zhàn)的復合材料。謝謝關注。

生益科技：公司產(chǎn)品是全系列布局，覆蓋常規(guī)、中高TG、無鹵、高導熱、汽車、高頻高速、封裝等。公司持續(xù)在“高速”“高頻”、“封裝”等高端領域投入技術研發(fā)已超過十數(shù)年，獲得了更深厚的積累和經(jīng)驗，在客戶不斷提出更高要求的時候，在技術上更快的給出解決方案，并已根據(jù)市場需求推出一代代的產(chǎn)品以應對客戶的不同需求。一個領域和市場的開發(fā)需要時間和積累，我們腳踏實地的深耕技術和品質，我們的付出也在不斷的獲得客戶的肯定和認可。公司為了更長遠的發(fā)展和產(chǎn)品技術升級和結構調整，愿意并堅持持續(xù)高投入的進行研發(fā)。隨著電子技術的進步，信號傳遞的速度越來越快且數(shù)據(jù)通過量也越來越大，對電子材料的覆銅板提出了低損耗的要求，AI服務器、AIPC、AI手機等領域均在使用AI技術，這些應用將使行業(yè)出現(xiàn)新的需求，公司將密切關注終端智能化的發(fā)展趨勢，持續(xù)深耕。謝謝關注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應產(chǎn)品系列滿足不同客戶需求。公司高速產(chǎn)品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級別材料，可以應用在AI服務器、AIPC、AI手機等領域。謝謝關注。

生益科技：公司實現(xiàn)產(chǎn)品全系列布局，覆蓋常規(guī)、中高TG、無鹵、高導熱、汽車、高頻高速、封裝等，廣泛應用于5G天線、通訊基站、大型計算機、高端服務器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。公司跟各應用領域的頭部終端，都有進行開放性合作，從技術、材料和工藝進行合作，配合終端開發(fā)更具性能挑戰(zhàn)的各種類型材料。謝謝關注。

生益科技：1、經(jīng)董事會決議在泰國投資新建覆銅板及粘結片生產(chǎn)基地，計劃投資金額14億元人民幣（約2億美元），此次在泰國投資建設生產(chǎn)基地，是公司實施海外戰(zhàn)略布局的重要舉措，有利于公司開拓海外市場，建立產(chǎn)品海外供應能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，有利于公司更加靈活地應對宏觀環(huán)境波動、產(chǎn)業(yè)政策調整以及國際貿易格局變化可能對公司形成的潛在不利影響。2、2022年3月15日，經(jīng)董事會決議與寧波君度私募基金管理有限公司發(fā)起設立產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模為4.46億元，投資方向為：以合伙人中上市公司業(yè)務為核心的電子基材、信息技術產(chǎn)業(yè)鏈上下游；新材料行業(yè)，重點布局5G通信材料和半導體材料，適當延伸覆蓋新能源材料和航天材料等；配合國家發(fā)展高端制造、半導體和新材料的產(chǎn)業(yè)引導政策，挖掘有發(fā)展?jié)撡|的項目。目前，該產(chǎn)業(yè)基金按既定計劃在實施中。謝謝關注。

生益科技：公司將持續(xù)關注相關政策的落地情況。謝謝關注。

生益科技：公司沒有參加此展會。謝謝關注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應產(chǎn)品系列滿足不同客戶需求。公司高速產(chǎn)品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級別材料，可以滿足不同應用領域的需求。公司極低損耗產(chǎn)品已通過多家國內及海外終端客戶的材料認證，目前正處于產(chǎn)品項目的認證中。謝謝關注。

生益科技：公司在汽車領域深耕十數(shù)年，已認證進入了全球領先的十幾家重要的tier1汽車零部件廠商及各大終端廠家，目前已有批量穩(wěn)定的供應，供應的產(chǎn)品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高導熱、高CTI，厚銅材料、撓性材料、金屬基等材料，在汽車領域公司是全系列、全方位的覆蓋。謝謝關注。

生益科技：公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在WireBond類封裝基板產(chǎn)品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領域，并且已在先進封裝領域有批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。謝謝關注。