證券時(shí)報(bào)e公司訊，頎中科技(688352)近日在接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前工業(yè)控制、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級(jí)，尤其是以消費(fèi)類(lèi)電子為代表的終端對(duì)電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，具體包括FC 、WLCSP SiP和3D封裝等形式。