摩根士丹利:看好ASMPT在HBM市場(chǎng)的熱壓焊接應(yīng)用 目標(biāo)價(jià)82港元
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:李志強(qiáng)2024-11-20 13:43

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,摩根士丹利重新覆蓋ASMPT,給予“與大市同步”評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為82港元。盡管半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品制造業(yè)復(fù)蘇緩慢,但ASMPT在高頻寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)取得突破。管理層預(yù)測(cè)第四季銷售收入將同比下降3.5%至4.2億美元,新增訂單預(yù)計(jì)持平,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)因先進(jìn)封裝推動(dòng)有所增長(zhǎng)。表面貼裝技術(shù)仍面臨市場(chǎng)疲軟和庫存消化的挑戰(zhàn)。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市場(chǎng)的熱壓焊接應(yīng)用,預(yù)期相關(guān)收入在2023至2026年間將實(shí)現(xiàn)65%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

校對(duì):王錦程

責(zé)任編輯: 王智佳
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