證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，中信證券研報(bào)指出，全球模擬芯片庫(kù)存調(diào)整已持續(xù)近兩年，疲軟的汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)需求亦使得行業(yè)復(fù)蘇不斷延后?；谧钚碌闹饕獋€(gè)股三季報(bào)，并結(jié)合對(duì)收入增速、毛利率、庫(kù)存水平（上游、渠道、下游）、新增訂單、產(chǎn)能利用率、下游市場(chǎng)需求等指標(biāo)的綜合分析，判斷本輪全球模擬芯片調(diào)整周期已經(jīng)觸底，并有望自2025年二季度開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇通道。考慮到汽車(chē)、工業(yè)等板塊對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期、政策利率極其敏感，因此一旦宏觀預(yù)期發(fā)生轉(zhuǎn)變，疊加當(dāng)前下游偏緊的庫(kù)存水平，市場(chǎng)有望快速進(jìn)入拉貨通道，并一定概率上實(shí)現(xiàn)V形反轉(zhuǎn)。當(dāng)前板塊風(fēng)險(xiǎn)收益比較為理想，建議重點(diǎn)關(guān)注估值水平低、汽車(chē)工業(yè)市場(chǎng)占比高、渠道占比高的企業(yè)。

校對(duì)：高源