證券時(shí)報(bào)記者 李映泉

11月17日晚間，希荻微(688173)發(fā)布公告，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠芯微100%股份，其中55%的交易對(duì)價(jià)由上市公司以發(fā)行股份的方式支付，45%的交易對(duì)價(jià)由上市公司以現(xiàn)金支付。

希荻微預(yù)計(jì)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組但不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重組上市。同時(shí)，公司股票將于2024年11月18日開市起復(fù)牌。鑒于本次交易涉及資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，公司董事會(huì)決定暫不召開股東大會(huì)審議本次交易相關(guān)事項(xiàng)。

公開信息顯示，誠芯微成立于2009年，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有15年以上電源管理芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)測試經(jīng)驗(yàn)。該公司的多品類電源管理芯片，已導(dǎo)入中興、TCL、聯(lián)想、小米、立訊精密等企業(yè)，應(yīng)用于汽車電子、智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、電動(dòng)工具、小功率儲(chǔ)能等眾多領(lǐng)域。

證券時(shí)報(bào)記者注意到，誠芯微曾在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)基礎(chǔ)層掛牌。去年11月，誠芯微宣布，為進(jìn)一步提高公司經(jīng)營決策效率，降低公司運(yùn)營成本等原因，公司從全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

終止掛牌前，誠芯微披露的最后一份財(cái)報(bào)顯示，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營收8258.66萬元，同比增長9.23%；凈利潤702.43萬元，同比下滑7.54%。截至報(bào)告期末，誠芯微的凈資產(chǎn)為1.7億元。

希荻微公告顯示，此次并購屬于橫向并購，希荻微和誠芯微同屬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。希荻微主要產(chǎn)品為服務(wù)于消費(fèi)類電子和車載電子領(lǐng)域的集成電路，擁有國際主芯片平臺(tái)廠商、ODM廠商和三星、小米、榮耀、傳音、OPPO、vivo、谷歌、聯(lián)想等消費(fèi)電子終端品牌客戶；而誠芯微在集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝、測試的各個(gè)環(huán)節(jié)具有扎實(shí)的技術(shù)積累。

與希荻微相比，誠芯微采用直銷為主的銷售模式，擁有強(qiáng)大的銷售隊(duì)伍，建立了廣闊的銷售渠道，積累了汽車電子、智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、電動(dòng)工具、小功率儲(chǔ)能等眾多領(lǐng)域的客戶資源。

希荻微表示，本次收購?fù)瓿珊?，誠芯微在銷售渠道和客戶資源的積累可以增加公司產(chǎn)品品類的豐富度，從而能夠充分挖掘誠芯微已有客戶的潛在需求，為更多下游細(xì)分行業(yè)客戶提供更為完整的解決方案和對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，進(jìn)一步提高盈利能力。

在技術(shù)研發(fā)方面，希荻微將通過本次交易獲得誠芯微的底層技術(shù)，整合誠芯微的研發(fā)體系，協(xié)同開展基于晶圓廠工藝技術(shù)的迭代開發(fā)，加速迭代出更多能夠適應(yīng)消費(fèi)電子、汽車、通信和工業(yè)等領(lǐng)域需要的產(chǎn)品解決方案，從而進(jìn)一步構(gòu)建更為完整的產(chǎn)品圖譜，為客戶提供更豐富的產(chǎn)品品類和解決方案。

希荻微稱，本次交易完成后，公司將“大眾消費(fèi)”市場納入上市公司整體業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略中，與公司在現(xiàn)有的手機(jī)、PC及可穿戴設(shè)備市場積累的優(yōu)勢形成合力，鞏固公司在消費(fèi)電子市場的行業(yè)地位。除此之外，公司將發(fā)揮誠芯微在汽車、智能家居、安防、儲(chǔ)能等市場的優(yōu)勢，深度調(diào)研市場需求，將雙方現(xiàn)有車規(guī)及工規(guī)芯片產(chǎn)品進(jìn)行組合，為客戶提供更為完善的整體解決方案。

值得一提的是，希荻微近期在并購擴(kuò)張上動(dòng)作頻頻。今年7月，希荻微曾宣布以約1.09億元收購韓國集成電路設(shè)計(jì)上市公司Zinitix合計(jì)30.91%的股權(quán)，并將其納入合并報(bào)表范圍。后者主要產(chǎn)品包括觸摸控制器芯片、自動(dòng)對(duì)焦芯片、觸控驅(qū)動(dòng)芯片等，希荻微預(yù)期此舉可拓寬公司技術(shù)與產(chǎn)品布局。

希荻微管理層近日在接待調(diào)研時(shí)也明確表示，管理層會(huì)在做好日常經(jīng)營管理的情況下，持續(xù)關(guān)注能夠吸納同業(yè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的機(jī)會(huì)，通過將有機(jī)生長和無機(jī)生長相結(jié)合，幫助公司進(jìn)一步做大做強(qiáng)。