各會員單位:
成都交子金融控股集團有限公司2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)定于2025年6月10日起在本所上市,現(xiàn)將有關事項通知如下:
成都交子金融控股集團有限公司2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)證券代碼“524292”,證券簡稱“25蓉金K1”,發(fā)行總額5億元,票面利率2.08%,債券期限5年。
特此通知
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深圳證券交易所
二○二五年六月九日