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杭州高新金投控股集團有限公司2024年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)定于2024年11月15日起在本所上市,現(xiàn)將有關(guān)事項通知如下:
杭州高新金投控股集團有限公司2024年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)證券代碼“148991”,證券簡稱“24高金K2”,發(fā)行總額5億元,票面利率2.44%,債券期限5年。
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特此通知
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深圳證券交易所
二○二四年十一月十四日
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