藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。佛山市星通半導(dǎo)體有限公司主要業(yè)務(wù)包括：集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路制造；集成電路銷售；電子元器件制造等。詳細(xì)信息請關(guān)注工商注冊登記信息，謝謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司將著眼行業(yè)前瞻性，堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)策略，提升技術(shù)研發(fā)水平。公司將進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品應(yīng)用面，豐富產(chǎn)品系列，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級，集中資源攻關(guān)汽車電子、工控類等高附加值產(chǎn)品，穩(wěn)步提升公司業(yè)績。并購戰(zhàn)略是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，公司一直在不斷地挖掘、調(diào)研、考察和儲(chǔ)備優(yōu)質(zhì)并購項(xiàng)目，未來如有合適的并購標(biāo)的，將嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)的要求履行信息披露義務(wù)。關(guān)于公司三季度業(yè)績情況，具體內(nèi)容詳見公司2024年10月30日披露于巨潮資訊網(wǎng)（http://www.cninfo.com.cn）的《2024年三季度報(bào)告》。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合；先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。謝謝您的關(guān)注！

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，對講機(jī)屬于上述應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品。謝謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管和AC-DC、DC-DC、電源保護(hù)、LED驅(qū)動(dòng)等電路產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司多年來一直從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，公司擁有國內(nèi)外先進(jìn)的檢測、分析、試驗(yàn)設(shè)備，利用統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）等工具實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的過程控制，擁有較為完善的設(shè)備試生產(chǎn)、驗(yàn)收流程，推行全員生產(chǎn)維護(hù)（TPM）管理模式和專業(yè)、專職的產(chǎn)品經(jīng)理團(tuán)隊(duì)。公司已實(shí)現(xiàn)自主可控。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司集成電路產(chǎn)品擁有LDO、AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC及LED驅(qū)動(dòng)IC等多種類別，覆蓋范圍廣，技術(shù)含量高，其中公司利用掌握的全集成鋰電保護(hù)IC技術(shù)，成功將高密度框架封裝和多芯片合封技術(shù)應(yīng)用于鋰電保護(hù)IC產(chǎn)品，不僅有效降低了導(dǎo)通電阻，提高了電流能力，而且通過內(nèi)部集成MOSFET和控制IC的鋰電池保護(hù)方案，無需任何外圍電路，有效降低了產(chǎn)品成本。此外，公司產(chǎn)品靈活度高，創(chuàng)新性強(qiáng)，可以利用自身技術(shù)、設(shè)備等優(yōu)勢，滿足客戶對于個(gè)性化的產(chǎn)品需求。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司是國家級高新技術(shù)企業(yè)，曾榮獲高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等資質(zhì)及榮譽(yù)。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司將積極拓展產(chǎn)品新的應(yīng)用領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。

藍(lán)箭電子：尊敬的投資者，您好。公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，擁有具有多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)，是專業(yè)化的半導(dǎo)體封裝測試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護(hù)IC、SIP系統(tǒng)級封裝等方面擁有核心技術(shù)。公司在金屬基板封裝技術(shù)中已實(shí)現(xiàn)無框架封裝；在DFN1×1的封裝中，已將封裝尺寸降低至370μm，達(dá)到芯片級貼片封裝水平；公司具備12英寸晶圓全流程封測能力，掌握SIP系統(tǒng)級封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）等先進(jìn)封裝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝技術(shù)，突破80-150μm超薄芯片封裝難題。公司經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀形成自身技術(shù)特點(diǎn)，核心技術(shù)產(chǎn)品均已穩(wěn)定批量生產(chǎn)，核心技術(shù)創(chuàng)新性顯著。感謝您的關(guān)注。