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2025-04-09 13:21
投資者_1403160624000：公司目前a產(chǎn)業(yè)鏈是業(yè)務重要合作公司。這次美國加稅對公司到底造成多大影響，公司將采取哪些措施應對。半導體鍵合設備目前研發(fā)進度如何，二季度是否能如期完成樣機研發(fā)？謝謝，麻煩解答一下以上內容。
快克智能：尊敬的投資者您好，公司的A產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務沒有直接出口美國，本公司該類業(yè)務未涉及美國進口關稅事項。另外，從公司整體業(yè)務看，直接出口至美國的營收占比極小，僅約1%，因此關稅調整對公司直接影響暫時較小。同時，公司正按照既定節(jié)奏積極推進熱壓鍵合等先進封裝設備的開發(fā)，目前開發(fā)進展順利。謝謝。
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2024-12-11 09:30
投資者_1623825819000：董秘你好，請問公司在HBM設備上有哪些產(chǎn)品？目前已經(jīng)有訂單產(chǎn)生了嗎？具體合作企業(yè)有哪些？
快克智能：尊敬的投資者您好，AI芯片需求持續(xù)增加，其先進封裝所涉及熱壓鍵合和混合鍵合設備目前的國產(chǎn)化率很低，公司積極布局先進封裝高端設備領域，正進行先進封裝鍵合設備的研發(fā)，預計2025年完成樣機開發(fā)。謝謝。
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2024-12-11 09:30
投資者_1674979150000：請問貴公司在激光雷達上有什么產(chǎn)品嗎？跟禾賽科技有合作嗎？
快克智能：尊敬的投資者您好，公司提供激光雷達、3D/4D毫米波雷達、OneBox&TwoBox線控制動等電子模塊的自動化組裝解決方案。公司為您提及的公司提供精密焊接及檢測設備。謝謝。
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2024-04-01 16:10
King：請問公司是否與小米有合作
快克智能：尊敬的投資者您好，公司是小米生態(tài)鏈的積極參與者。在消費電子領域，公司的各類精密焊接設備和AOI設備是電子組裝的核心工藝設備；在新能源車領域，公司為激光雷達、毫米波雷達、線控底盤等提供整套自動化產(chǎn)線方案，尤其是400V和800V的電驅等SiC模塊，公司可提供從芯片貼放-銀燒結-封裝AOI檢測-甲酸真空焊接-激光去膠打標等一站式解決方案，謝謝。
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2024-04-01 16:10
King：請問新能源汽車未來的趨勢將要實現(xiàn)快速充電是否需要用上貴公司的納米銀燒結？
快克智能：尊敬的投資者您好，快充逐漸成為新能源汽車的標配，SiC在主驅逆變器和OBC、DC-DC的滲透率不斷提升，市場需求放量。公司自主研發(fā)的微納銀燒結設備是SiC功率模塊封裝的核心工藝設備，公司力爭在SiC上車這波新能源浪潮中，為客戶做好裝備支撐，謝謝。
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2024-04-01 16:09
lalami：尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告稱，擬投資建設“半導體封裝設備研發(fā)及制造項目”，請問現(xiàn)在進度如何，預計何時能投產(chǎn)？多謝
快克智能：尊敬的投資者您好，公司“半導體封裝設備研發(fā)及制造項目”已正式開工，計劃建設期不超24個月，為半導體裝備業(yè)務快速長遠發(fā)展，打好產(chǎn)能建設基礎、做好研發(fā)創(chuàng)新布局。項目后續(xù)進展請關注公司披露的相關公告，謝謝。
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2024-04-01 16:09
guest_zT0NfLL0L：公司的固晶機用于先進封裝嗎？謝謝，公司有產(chǎn)品用于先進封裝嗎？
快克智能：尊敬的投資者您好，公司重點研發(fā)高速高精DieBonder、微納銀燒結等鍵合設備及芯片封裝AOI設備，已具備IGBT&SiC在內的功率半導體封裝成套裝備能力，公司正在匯聚國內外優(yōu)秀團隊積極布局先進封裝相關設備，謝謝。
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2023-11-14 08:47
guest_PLlwpQuvb：請問，貴公司是否為華為汽車的生產(chǎn)供應鏈提供相關的設備和服務，謝謝。
快克智能：尊敬的投資者您好，公司深耕新能源車產(chǎn)業(yè)鏈，可提供從終端產(chǎn)品整機組裝的三級封裝到SMT電子裝聯(lián)和精密焊接的二級封裝，以及半導體芯片封裝的一級封裝。三級封裝具體包括毫米波雷達、電驅電控、線控底盤、熱管理系統(tǒng)等核心關鍵零部件的自動化組裝線體；二級封裝涵蓋精密焊接、精密點膠、3DAOI等PCBA設備；一級封裝包括了IGBT、SiC在內的功率半導體封裝成套解決方案，具體設備包括：微納金屬燒結設備、IGBT多功能固晶機、分立器件高速高精固晶機、真空/甲酸焊接爐、固晶專用AOI等。謝謝。
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2023-11-14 08:47
投資者_1269057：請問公司的納米銀燒結設備目前為止銷售情況如何？是否有大的訂單？
快克智能：尊敬的投資者您好，公司銀燒結設備已經(jīng)實現(xiàn)頭部客戶出貨；同時正在打樣和工藝驗證的客戶比較多，主要是車用功率模塊公司和研究所。公司的微納金屬燒結系列設備與固晶機、真空焊接爐、AOI等設備形成功率半導體封裝成套裝備能力，為客戶提供一站式解決方案，謝謝。
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2023-11-14 08:46
guest_MOJkgnWho：董秘您好！公司入選專精特新“小巨人”計劃，請問：1.在進入“小巨人”計劃時主要關注審核哪些指標、尤其是創(chuàng)新指標呢？在公司入選后，對這些指標進行了怎樣的經(jīng)營部署呢？2.公司入選“小巨人”計劃以來，研發(fā)投入、各類專利申請和各類專利引用量獲得情況是怎樣的？增長了嗎？3.工信部的三年復核政策，公司是如何解讀、以及怎樣應對的呢，和申請重點是否有差異？4.對于復核結果，如何看待以及未來怎樣調整？
快克智能：尊敬的投資者您好，公司是“國家專精特新小巨人”、工信部電子裝聯(lián)精密焊接“單項冠軍”。獲得這些榮譽需要企業(yè)專注于目標市場，長期在相關領域精耕細作，同時要求企業(yè)在細分領域中擁有冠軍級的市場地位和技術實力。公司持續(xù)加強研發(fā)投入，研發(fā)費用占總營收比例超過13%。公司注重專利開發(fā)和申請，以銀燒結設備為例，已申請擁有超過8項專利，未來公司也將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，引領精密焊接技術，夯實SMT/PCBA電子裝聯(lián)和自動化能力，拓展半導體封裝設備領域。謝謝。
