連續(xù)預(yù)熱多日后，5月22日晚間，包括玄戒O1芯片在內(nèi)的多款小米產(chǎn)品發(fā)布。

不同于以往由多位小米高管上臺(tái)介紹產(chǎn)品的發(fā)布會(huì)，此次小米集團(tuán)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)，全程由小米集團(tuán)董事長雷軍主講。

在創(chuàng)業(yè)15周年之際，雷軍首先介紹了過去5年來的成績：小米手機(jī)連續(xù)19個(gè)季度穩(wěn)居全球前三，小米汽車、芯片、智能工廠完成“從0到1”的跨越，“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略正式閉環(huán)。

五年前，雷軍曾定下“五年內(nèi)研發(fā)投資1000億元”的規(guī)劃，五年來，小米的研發(fā)投入從2021年的132億元增長至2024年的240億元，預(yù)計(jì)今年將達(dá)到300億元。

今日晚間，雷軍對(duì)未來五年定下新的規(guī)劃：2026年—2030年，小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá)2000億元。

芯片對(duì)標(biāo)蘋果

“我們的高端手機(jī)在對(duì)標(biāo)蘋果，芯片（方面）我們有沒有機(jī)會(huì)對(duì)標(biāo)蘋果？”

作為此次發(fā)布會(huì)的重頭戲，在介紹玄戒O1旗艦處理器時(shí)，雷軍全方位和蘋果A18 Pro芯片進(jìn)行對(duì)比。

A芯片是蘋果公司自主研發(fā)的系列處理器，常用于iPhone、iPad等設(shè)備中，每一代A系芯片發(fā)布都意味著蘋果在芯片技術(shù)上的又一次重大突破，每一代的Pro系列芯片被用于蘋果最新的高端旗艦iPhone新機(jī)。蘋果在去年的秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了A18 Pro芯片，搭載于iPhone 16 Pro和Pro Max。

從官方介紹來看，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509……

目前全球采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程的芯片有驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro，這也意味著，小米成為高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。雷軍表示，玄戒O1旗艦處理器已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊(duì)的旗艦性能與功耗。

雖然玄戒O1對(duì)標(biāo)蘋果A18 Pro，但雷軍在現(xiàn)場(chǎng)坦言，與蘋果芯片確實(shí)有差距，“大家不要指望我們一上來就碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平?！?/p>

雷軍再談造芯成本高

在此次發(fā)布會(huì)的上半場(chǎng)，雷軍介紹了一系列新品，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4、小米Civi 5 Pro手機(jī)，以及凈水器、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、電視在內(nèi)的家電產(chǎn)品。此外，經(jīng)過簡短的中場(chǎng)休息，雷軍換了一件淺色西裝，開啟了下半場(chǎng)小米YU7汽車的介紹。根據(jù)雷軍此前微博發(fā)文稱，YU7預(yù)計(jì)7月正式上市，今晚預(yù)發(fā)布會(huì)，不會(huì)公布正式價(jià)錢，也不會(huì)開啟小定。

在這一系列新品中，小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4全部搭載自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。從價(jià)格來看，小米15SPro售價(jià)5499元起，小米平板7Ultra售價(jià)5699元起。

談及這兩款產(chǎn)品的價(jià)格，雷軍現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)調(diào)：“如今這個(gè)定價(jià)，連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。”

在此前數(shù)天的預(yù)熱中，小米公司和雷軍已經(jīng)陸續(xù)披露了造芯業(yè)務(wù)的過程和艱難。在過去11年的造芯之路中，2017年發(fā)布的首款手機(jī)芯片小米澎湃S1遭遇挫折；2019年公司轉(zhuǎn)而研發(fā)一系列小芯片；2021年決定造車的同時(shí)，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。在過去四年多的手機(jī)SoC研發(fā)中，小米玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。

今晚，雷軍再次談起了造芯的艱難。他表示，首先，芯片研發(fā)周期長、投入特別大；其次，大芯片業(yè)務(wù)生命周期短，一年一迭代，到第二年就過時(shí)了，如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣，只有到上千萬臺(tái)規(guī)模才能生存下去。

“過去十幾年里，在大芯片領(lǐng)域可能死掉了上百家公司，今天能做先進(jìn)制程SoC的，全球只有三家，對(duì)小米這樣的后來者來說，這件事難于登天。”雷軍表示，像玄戒O1采用的3納米制程工藝的芯片，每一代大約投資10億美金左右，如果只賣100萬臺(tái)的話，不包括制造和其他費(fèi)用，僅僅研發(fā)成本就超過了（每臺(tái)）1000美金。

這也意味著，首款搭載玄戒O1的智能手機(jī)小米15S Pro接下來將進(jìn)入嚴(yán)峻的市場(chǎng)考驗(yàn)階段。最近一段時(shí)間，小米造芯業(yè)務(wù)受到很多期待，同時(shí)也面臨諸多質(zhì)疑，雷軍表示，“玄戒O1只是一個(gè)開始，我們做好了準(zhǔn)備，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄?！?/p>

高端機(jī)繼續(xù)用驍龍

伴隨著玄戒芯片發(fā)布，小米生態(tài)迎來閉環(huán)，智能手機(jī)、智能汽車、平板、電腦、可穿戴設(shè)備、大家電及各類IoT產(chǎn)品的全場(chǎng)景硬件布局下，芯片需求將迎來指數(shù)級(jí)增長。

不過，O1只是一個(gè)開始，自研芯片替代是一個(gè)長期過程，可以預(yù)見的是，在短期內(nèi)，小米仍舊離不開與上游芯片廠商們的合作。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示：2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。

小米宣布自研手機(jī)SoC的這段時(shí)間，外界尤為關(guān)注是否會(huì)影響小米和高通的合作，高通近期的一則官方消息給出了答案。

5月20日，高通公司在官網(wǎng)稱，高通和小米集團(tuán)慶祝雙方長達(dá)15年的合作，并宣布達(dá)成多年協(xié)議。展望未來，雙方計(jì)劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機(jī)、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

從2011年發(fā)布小米手機(jī)1以來，高通一直是小米的重要合作伙伴。雷軍表示：“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球科技領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個(gè)15年繼續(xù)攜手合作，利用高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍平臺(tái)和技術(shù)，為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品?！?/p>

在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場(chǎng)銷售，出貨量預(yù)計(jì)逐年增長。此外，高通確認(rèn)，今年晚些時(shí)候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。

記者 蔡淑敏

視頻實(shí)習(xí)生 馬菡若

文字編輯 馬杰克

版面編輯 孫霄