聞泰科技:半導體業(yè)務將延續(xù)增長 產(chǎn)能接近滿產(chǎn)
來源:證券時報網(wǎng)作者:阮潤生2025-05-21 20:57

作為A股功率半導體領域龍頭,聞泰科技(600745)正在推進重大資產(chǎn)重組,剝離ODM,聚焦半導體業(yè)務。

在日前接受機構(gòu)調(diào)研中,聞泰科技高管表示,重大資產(chǎn)交易完成后,公司資產(chǎn)質(zhì)量及盈利能力將大幅提升。二季度公司半導體業(yè)務會實現(xiàn)同比、環(huán)比的延續(xù)性增長,訂單情況整體較好。

繼去年被列入實體清單后,聞泰科技今年1月披露著手剝離ODM資產(chǎn)。在3月20日發(fā)布的重大資產(chǎn)出售預案中,公司向立訊精密方面轉(zhuǎn)讓5家子公司股權及3家子公司業(yè)務資產(chǎn)包,后進一步確定交易價格總計約43.89億元。

截至目前,交易對手方已支付交易對價約37億元,后續(xù)本次重大資產(chǎn)重組預計還將履行股東大會等程序,完成資產(chǎn)剝離交割。

公司高管在近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示,交易完成后,公司將全面聚焦高附加值半導體主業(yè),資產(chǎn)質(zhì)量及盈利能力將大幅提升,資產(chǎn)負債率也將顯著降低,現(xiàn)金流能力將得到增強,為新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)能升級提供保障。

2024年聞泰科技歸屬凈利潤同比大幅虧損28億元;今年一季度公司歸屬凈利潤實現(xiàn)2.61億元,同比增長約八成。

公司高管介紹,隨著全球工業(yè)同比增長,今年一季度公司工業(yè)和能源相關的收入實現(xiàn)同比接近15%的增長。其中,亞太及中國地區(qū)的工業(yè)復蘇從2024年第三季度開始,歐美地區(qū)工業(yè)復蘇自2024年第四季度呈現(xiàn),特別是國內(nèi)大規(guī)模設備更新政策的有效實施切實帶動了工業(yè)需求的增長。

“從庫存端看,全球工業(yè)庫存已經(jīng)調(diào)整多年,目前庫存水位非常健康。從目前二季度看,這一復蘇趨勢具有延續(xù)性。”公司高管表示。

分業(yè)務來看,公司來自汽車領域的收入占比超過60%,覆蓋了全車應用的中低壓功率器件、邏輯與模擬IC等產(chǎn)品,且持續(xù)發(fā)布車規(guī)SiC MOSFET和車規(guī)模擬IC等新產(chǎn)品、新料號。一季度中,汽車領域中國區(qū)的增速較快,超過30%,日韓也實現(xiàn)增長,歐洲地區(qū)一季度仍處于去庫存階段,預計今年下半年有望逐步過渡到補庫存階段。

另外,消費類產(chǎn)品庫存健康,行業(yè)景氣度呈現(xiàn)季節(jié)性波動,預計第二季度、第三季度逐步進入生產(chǎn)與銷售旺季。

今年一季度,公司半導體業(yè)務毛利率提升7個百分點達到38.32%,下游客戶的市場份額不斷提升。在最新業(yè)績展望中,公司高管表示,目前看到二季度公司半導體業(yè)務會實現(xiàn)同比、環(huán)比的延續(xù)性增長,訂單情況整體較好,產(chǎn)能稼動也接近滿產(chǎn)狀態(tài)。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,公司的高壓功率器件、模擬芯片料號逐步擴充,并從今年下半年逐步開始放量,預計從2026年起收入規(guī)模增長將逐步加快。隨著汽車電動化、智能化滲透加快和工業(yè)復蘇以及下半年消費旺季備貨需求,有望對公司收入增長形成良性支撐。

“今年是公司半導體業(yè)務新產(chǎn)品料號批量發(fā)布的重要一年,從一季度起,我們發(fā)布了一系列新品,特別是圍繞三代半、模擬等高價值料號的新品發(fā)布節(jié)奏明顯加快?!惫靖吖鼙硎尽?/p>

在GaN產(chǎn)品中,公司目前覆蓋了40V~700V不同電壓規(guī)格的產(chǎn)品組合,已經(jīng)在消費電子快充、新能源微型逆變器、通信基站等領域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)交付;SiC產(chǎn)品中,公司在今年5月正式發(fā)布了1200V車規(guī)級SiC MOSFET系列產(chǎn)品,可適用于車載充電器(OBC)、牽引逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、暖通空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)等汽車應用場景,目前也在客戶導入認證中。公司去年開始建設的8寸SiC及GaN產(chǎn)線目前已完成設備進場。

另外,在模擬芯片產(chǎn)品中,公司圍繞AI電源及車規(guī)應用兩大核心應用場景,近期密集發(fā)布了LDO穩(wěn)壓器、車燈12通道40V高邊LED驅(qū)動、柵極驅(qū)動、AC/DC、DC/DC等新產(chǎn)品,并加快客戶認證導入,預計今年底將實現(xiàn)超過200顆模擬芯片量產(chǎn)料號。

責任編輯: 趙黎昀
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