“目前PCB產業(yè)總體恢復增長趨勢，但地區(qū)和下游分化較為明顯，呈現結構性增長特征，一方面是受益于人工智能、智能汽車等新興產業(yè)的迅猛發(fā)展，高端產品（高多層板、HDI、封裝基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同質化產品競爭加劇，產品價格持續(xù)內卷，但同比來看部分產品單價略有提升?！?月19日，博敏電子董事長、總經理徐緩在2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會上表示。

博敏電子是一家以高端印制電路板（PCB）生產為主業(yè)的高新技術企業(yè)。2024年，公司實現營業(yè)收入32.66億元，同比增加12.11%；凈利潤為-2.36億元，同比減虧58.29%。

徐緩坦言，2024年全球經濟延續(xù)緩慢復蘇態(tài)勢，面對外部環(huán)境變化帶來的不利影響加深，國內需求依然不足。電子產業(yè)小幅回暖。報告期內公司收入增長的主要原因包括江蘇博敏二期工廠產能爬坡以及公司在AI數據中心（光模塊、交換機、AI服務器等）、AI端側產品（AIPC、智能耳機等）、智能汽車等領域加大高端產品拓展力度?！?024年度公司業(yè)績雖然虧損，但同比減虧，且2025年一季度公司營業(yè)收入及歸母凈利潤的同比均有所增長，經營態(tài)勢向好?！?/p>

據徐緩介紹，博敏電子聚焦AI產業(yè)、汽車電子等高附加值產品領域的發(fā)展方向，面向AI產業(yè)的云端兩側產品取得突破并獲得客戶的認可，包括服務器、交換機、光模塊、激光雷達、AIPC、智能穿戴等；隨著汽車電子四化率的提升及技術迭代速度加快，公司在汽車電子領域采取的策略則是保存量、拓增量，2024年公司汽車電子訂單同比增長約13%，其中，國內新能源車企TOP客戶訂單于第四季度實現大幅增長，預計其訂單周期將貫穿2025年全年。

有投資者問及公司在HDI市場的出貨情況，徐緩回答稱，全球PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游產業(yè)發(fā)展。受服務器/數據存儲、新能源汽車、自動駕駛、新消費電子等行業(yè)的拉動，HDI板和IC載板等高端PCB產品占比逐步提升，未來18層及以上多層板、HDI、封裝基板將展現出較為強勁的增長勢頭。公司深耕PCB行業(yè)31年，布局多元化產品結構的同時，聚焦HDI板、高多層板和封裝載板等高端產品以加速量產。公司2011年已實現HDI板量產，掌握任意階產品的生產工藝技術，當前公司在HDI領域的占比為34%，未來計劃通過募投項目進一步提升高端HDI板的出貨占比。

針對公司募投項目進展的提問，博敏電子董事會秘書兼副總經理黃曉丹回答稱，公司新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）采用邊建設邊投產的方式，主體建設已基本完工，首期部分車間已于報告期末進入試運行狀態(tài)，現階段各項設備陸續(xù)進場安裝調試中，預計本月中下旬可以陸續(xù)投入使用。為助力新工廠早日完成爬坡上量及達產，公司將不斷加強技術創(chuàng)新和自主研發(fā)能力，圍繞新工廠的產品定位針對性地儲備了一批重點客戶，同時將市場需求、訂單導入情況與擴產節(jié)奏緊密結合，分階段達成產能升級式擴容，以在未來的市場環(huán)境中保持靈活度與競爭力。

對于公司未來盈利增長的驅動因素，徐緩談及了三個方向。其一，錨定人工智能、高速通信、智能汽車等領域，以江蘇二期智能工廠、梅州“新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）”為著力點，產能深度綁定此類高附加值產品，助力公司實現產品結構升級優(yōu)化的同時加速新生產基地爬坡，提高公司盈利能力。

其二，通過實施“集團必贏之戰(zhàn)”項目，實現各產品線經營能力的提升，即產品競爭力和大客戶梯隊的雙突破。其三，持續(xù)推行內部管理優(yōu)化，在生產經營的各個環(huán)節(jié)實施精細化管控，減少浪費，降低庫存積壓成本，提升運營效率；通過供應鏈優(yōu)化和集采優(yōu)勢進一步降低采購成本；建立毛利率預警機制，通過定期分析數據對比，控制低毛利訂單的占比，及時調整產品組合和定價策略，從而增強公司及子公司的盈利能力。