4月28日晚，芯聯(lián)集成(688469)發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。公司以“新能源+智能化”雙引擎驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的抗周期能力。

公告顯示，芯聯(lián)集成2024年實現(xiàn)營收65.09億元，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8%；歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長131.86%。

2025年第一季度，公司延續(xù)高速增長勢頭，單季度實現(xiàn)營業(yè)收入17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤同比減虧24.71%。一季度，芯聯(lián)集成晶圓代工及模組封裝收入均實現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)功率模塊收入同比增長超100%，凸顯公司系統(tǒng)級代工模式競爭力。

新能源夯實增長基本盤 全產(chǎn)業(yè)鏈布局完善

在政策端“以舊換新”“推廣智能網(wǎng)聯(lián)汽車”等內(nèi)需刺激下，公司緊抓新能源汽車、消費(fèi)電子、風(fēng)光儲等市場機(jī)遇。2024年，公司車載領(lǐng)域收入同比增長41%，高端消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長66%。

目前，公司可為整車提供約70%的汽車芯片數(shù)量。其中，車規(guī)級高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)已達(dá)國際領(lǐng)先水平，2024年實現(xiàn)收入同比增長106%。

歷經(jīng)七年發(fā)展，芯聯(lián)集成已成為中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，同時在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲市場前列，全面布局650V到2000V SiC工藝平臺。2024年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)碳化硅收入超10億元，同比增長超100%，實現(xiàn)中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，并預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。

模擬IC業(yè)務(wù)方面，公司擁有多個G0等級的車規(guī)級工藝平臺，推出高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD SOI集成方案工藝平臺、數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_，是國內(nèi)在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一。2024年，芯聯(lián)集成推出55nm MCU平臺，并在40nm MCU平臺研發(fā)驗證中取得積極進(jìn)展。

年報數(shù)據(jù)顯示，公司模擬IC業(yè)務(wù)收入2024年同比增長超8倍，遠(yuǎn)超此前業(yè)務(wù)預(yù)期，有力構(gòu)建起了公司的第三增長曲線。

在高端消費(fèi)領(lǐng)域，公司布局消費(fèi)電子和智能家居，傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)市場和技術(shù)領(lǐng)先位置，推出了高性能麥克風(fēng)平臺和新一代鋰電池保護(hù)芯片平臺；同時推出應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的低壓40V BCD以及數(shù)模混合技術(shù)平臺，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品進(jìn)入多個手機(jī)終端應(yīng)用。

同時，公司推出家電產(chǎn)品全套解決方案，基本完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁器件，從硬件到軟件算法的產(chǎn)品布局，且已在家電客戶端實現(xiàn)大批量量產(chǎn)。

在工控領(lǐng)域，公司在風(fēng)光儲和超高壓市場也多處開花。公司搭配碳化硅二極管的220kW、125kW工商業(yè)儲能、150kW工商業(yè)光伏模塊產(chǎn)品以及大電流分立器件產(chǎn)品順利量產(chǎn)；與頭部客戶聯(lián)合開發(fā)的特高壓直流輸電核心器件超高壓IGBT產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)；新型工業(yè)變頻模塊系列即將量產(chǎn)。

智能化開啟第四增長極 管理研發(fā)顯著突破

2025年，公司將AI確立為第四大戰(zhàn)略市場，聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、智能駕駛四大場景，實現(xiàn)技術(shù)突破與商業(yè)轉(zhuǎn)化雙突破。

在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心方面，芯聯(lián)集成實現(xiàn)80nm BCD電源管理芯片大規(guī)模量產(chǎn)，并且完成55nm BCD 20V集成DrMOS客戶驗證。在機(jī)器人方面，公司MEMS 傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn)，覆蓋麥克風(fēng)、慣性、壓力傳感器以及激光雷達(dá)光源和掃瞄鏡。公司量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別等廣泛場景。在智能駕駛方面，公司多個傳感器項目包括高精度慣性導(dǎo)航傳感器、壓力傳感器、高性能車載麥克風(fēng)進(jìn)入智能汽車終端。

芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇表示，“爭取在2026年實現(xiàn)全面的、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，邁向高質(zhì)量發(fā)展的新征程?！笔芤嬗诔掷m(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，公司2024年年度毛利率首次轉(zhuǎn)正至1.07%，歸母凈利潤同比減虧超50%。

值得一提的是，2024年，公司承擔(dān)7項國家重大科技專項，研發(fā)投入超18億元，同比增加超20%，已累計申請各類專利超1000件。

芯聯(lián)集成表示，根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2024年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。公司正在從中國最大車規(guī)IGBT基地到全球SiC技術(shù)領(lǐng)跑者，從傳統(tǒng)代工到系統(tǒng)級解決方案提供商。（厲平）

校對：冉燕青