1月22日晚，國內(nèi)IDM龍頭士蘭微(600460)發(fā)布業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母凈利潤為1.5億元到1.9億元，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計扣非凈利潤為1.84億元到2.24億元，與上年同期相比，將增加1.25億元到1.65億元，同比增加212.39%到280.31%。

士蘭微是國內(nèi)少有的IDM（設(shè)計與制造一體）半導(dǎo)體企業(yè)，面對市場競爭加劇的壓力，公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，且取得積極成效。2024年全年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過75%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。

業(yè)績預(yù)告顯示，報告期內(nèi)，士蘭微在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結(jié)MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU電路、SOC電路、快恢復(fù)管、TVS管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長的帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。

產(chǎn)能利用率方面，從集成電路，到分立器件產(chǎn)品，士蘭微旗下的子公司、參股公司，均呈現(xiàn)出喜人的態(tài)勢。

其中，集成電路方面，2024年，士蘭微子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。分立器件方面，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線實現(xiàn)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，公司根據(jù)市場需求已安排了多輪產(chǎn)能擴(kuò)充項目。

在此背景之下，士蘭微安排技改資金，進(jìn)一步提升8吋線MEMS芯片產(chǎn)能、12吋線IGBT芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。同時，公司還預(yù)計，2025年5、6、8、12吋芯片生產(chǎn)線，將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。

報告期內(nèi)，士蘭微已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiCMOSFET芯片的開發(fā)，性能指標(biāo)，達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。同時，基于公司Ⅱ代SiCMOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代SiCMOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已在客戶端驗證，預(yù)計2025年實現(xiàn)批量供貨。

另外，士蘭微在廈門加快建設(shè)一條以SiCMOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項目一期投資規(guī)模70億元，規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬片/月，預(yù)計2025年年底實現(xiàn)初步通線。

在積極擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出能力的同時，士蘭微還持續(xù)開展了各主要環(huán)節(jié)成本費用控制、管理效率提升等活動，且已取得了積極成效。2024年四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動的持續(xù)深入進(jìn)行，公司預(yù)計2025年產(chǎn)品綜合毛利率水平將進(jìn)一步改善。

士蘭微表示，當(dāng)前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的新階段。士蘭微電子將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產(chǎn)線上量，持續(xù)推動士蘭微整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。