1月17日晚間，國內(nèi)半導體大尺寸硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2024年年度業(yè)績預告，預告顯示，經(jīng)初步測算，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年全年歸母凈利潤預計為-10億元至-8.4億元；扣非后歸母凈利潤預計為-12.8億元至-10.7億元。

針對上述業(yè)績變動情況，滬硅產(chǎn)業(yè)闡述，盡管全球半導體市場規(guī)模顯著增長19%至超過6200億美元，但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，加之行業(yè)高庫存水平，導致半導體硅片市場復蘇不及預期，特別是200mm硅片出貨面積下降12.1%，整體硅片市場規(guī)?？s減5.6%。

同時，公司300mm硅片銷量隨產(chǎn)能提升和市場復蘇有較大提升，但單價受市場競爭影響有所下滑；而200mm硅片（含SOI）銷量基本持平但單價受市場影響下降較大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市場沖擊出現(xiàn)商譽減值，以及擴產(chǎn)項目前期高投入和持續(xù)高水平的研發(fā)投入帶來的短期成本壓力，共同影響了公司的業(yè)績表現(xiàn)。

“未來隨著擴產(chǎn)項目的產(chǎn)能釋放和新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，將有效提升公司的市場競爭力和盈利能力，并有利于公司長期業(yè)績表現(xiàn)?！睖璁a(chǎn)業(yè)認為。

從行業(yè)情況來看，2024年，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了一系列動態(tài)變化。盡管整體復蘇步伐未如預期般迅猛，但行業(yè)內(nèi)細分領(lǐng)域的發(fā)展卻亮點紛呈。特別是生成式人工智能（AIGC）、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展，為半導體行業(yè)注入了新的活力。這些領(lǐng)域的技術(shù)進步和市場需求的增長，推動了半導體硅片需求的整體向好發(fā)展。

在全球半導體銷售額方面，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計2024年全球半導體總銷售額將突破6,000億美元大關(guān)，2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長速度。同時，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長。

據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，是目前國內(nèi)技術(shù)最先進、產(chǎn)品覆蓋面最全、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)，其產(chǎn)能利用率及出貨量持續(xù)保持穩(wěn)定。為了進一步提升市場競爭力，滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進多個產(chǎn)品升級及擴產(chǎn)項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目以及集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期）等。業(yè)內(nèi)人士表示，上述項目的順利推進，將有效增強公司的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，進一步鞏固其在半導體大尺寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

重點項目進展方面，據(jù)介紹，滬硅產(chǎn)業(yè)位于太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目正在加緊建設(shè)中。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。該項目預計總投資額為132億元，其中太原項目總投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）；上海項目總投資41億元，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。滬硅產(chǎn)業(yè)此前曾預計，2024年年末，其在上海的300mm硅片產(chǎn)能將達到60萬片/月，太原項目也將完成5萬片/月的中試線建設(shè)。