國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司密集IPO。

近日，上交所官網(wǎng)顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉材料”）在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)獲上交所受理。這是證監(jiān)會(huì)“科八條”發(fā)布以來(lái)，上交所受理的首家未盈利企業(yè)。

奕斯偉材料處于半導(dǎo)體行業(yè)上游，主營(yíng)12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，應(yīng)用于多個(gè)品類(lèi)芯片制造。作為未盈利的硅片企業(yè)，奕斯偉材料IPO的受理具有標(biāo)桿意義，表明資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市融資的支持。

盡管政策階段性收緊，但21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者注意到，在半導(dǎo)體行業(yè)，IPO企業(yè)數(shù)量仍然不少。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，包括奕斯偉材料在內(nèi)，北京屹唐半導(dǎo)體、先鋒精密、矽電半導(dǎo)體設(shè)備等多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司均在IPO排隊(duì)中。今年以來(lái)，已有10家半導(dǎo)體企業(yè)登陸A股。另有多家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟輔導(dǎo)備案，其中不乏摩爾線(xiàn)程、燧原科技這類(lèi)“獨(dú)角獸”公司。

密集IPO

據(jù)Wind數(shù)據(jù)，今年以來(lái)，共有89家公司登陸A股市場(chǎng)，其中10家公司是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，募資總額達(dá)85億元。其中聯(lián)蕓科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（688709.SH）募資額超過(guò)10億元，分別是11.25億元、15億元、15億元。

聯(lián)蕓科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)，2024年上半年，營(yíng)收達(dá)到5.27億元，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)4116.19萬(wàn)元。上海合晶是半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要用于制備功率器件和模擬芯片等。成都華微是國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)之一，募資用于投入芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

此外，先鋒精科（688605.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、龍圖光罩（688721.SH）、歐萊新材（688530.SH）、燦芯股份（688691.SH）、星宸科技（301536.SZ）、盛景微（603375.SH）也在今年上市，均是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，涉及設(shè)備、材料、芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工等多個(gè)環(huán)節(jié)。

上市后備企業(yè)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司也是重要力量。據(jù)記者梳理，還在排隊(duì)的150家IPO公司中，至少有10家來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)。

除了備受關(guān)注的奕斯偉材料，北京屹唐半導(dǎo)體科技已經(jīng)提交注冊(cè)，該公司主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，該公司計(jì)劃募資30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

武漢新芯集成電路股份有限公司擬募集資金48億元，是當(dāng)前募資額較高的IPO企業(yè)之一。該公司是半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)第二條建設(shè)和量產(chǎn)的12英寸晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)。

而正在輔導(dǎo)備案的企業(yè)中，芯片公司的身影也不少。

11月28日，廈門(mén)優(yōu)迅芯片股份有限公司在廈門(mén)證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案。官網(wǎng)顯示，公司為全球光模塊廠(chǎng)商和系統(tǒng)設(shè)備商提供5G前傳/中傳、云計(jì)算、光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高速收發(fā)芯片解決方案，是中國(guó)首批專(zhuān)業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)公司，是業(yè)內(nèi)首家采用CMOS工藝開(kāi)發(fā)高速光通信收發(fā)電芯片產(chǎn)品的企業(yè)。

僅在11月，就有多家半導(dǎo)體公司啟動(dòng)備案。11月18日，吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司（下稱(chēng)“吉姆西”）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，是一家半導(dǎo)體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)商，其主要客戶(hù)包括中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子等。

11月12日，國(guó)產(chǎn)GPU公司摩爾線(xiàn)程智能科技（北京）股份有限公司在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記。根據(jù)胡潤(rùn)研究院今年4月發(fā)布的《2024全球獨(dú)角獸榜》，摩爾線(xiàn)程排名第261位，估值達(dá)255億元人民幣。

支持戰(zhàn)略性行業(yè)

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái)，A股市場(chǎng)尤其是科創(chuàng)板發(fā)揮戰(zhàn)略性平臺(tái)作用，引導(dǎo)各類(lèi)先進(jìn)優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向集成電路等新質(zhì)生產(chǎn)力集聚，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)勁支撐。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板已匯聚110余家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)。從上述半導(dǎo)體IPO企業(yè)登陸的板塊來(lái)看，科創(chuàng)板也是支持半導(dǎo)體公司上市融資的主陣地：今年上市的10家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有9家在科創(chuàng)板登陸。

盡管當(dāng)前IPO政策有所收緊，但優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體公司仍是政策支持的對(duì)象。

資深投行人王驥躍對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，“具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力大、科創(chuàng)屬性突出，且屬于國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略需要支持的企業(yè)，上市從來(lái)就不是障礙?！?/p>

半導(dǎo)體是典型的周期性行業(yè)、也是重資本投入的行業(yè)，2023年行業(yè)處于低谷期，與以往相比，行業(yè)相關(guān)融資活動(dòng)有所降溫。但進(jìn)入2024年以來(lái)，產(chǎn)業(yè)逐漸走出行業(yè)寒冬，呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)，IPO作為重要融資渠道也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)反哺的作用。

奕斯偉材料在招股書(shū)中表示，“半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，設(shè)備、原材料采購(gòu)等需要大量的資金。近年來(lái)，隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，資金不足已成為制約公司發(fā)展的主要瓶頸之一，擴(kuò)大生產(chǎn)迫切需要資金的支持?！?/p>

公司擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目。西安奕材表示，公司通過(guò)本次上市募集資金保障50萬(wàn)片/月產(chǎn)能的第二工廠(chǎng)建設(shè)，可與第一工廠(chǎng)形成更優(yōu)規(guī)模效應(yīng)，加快技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品豐富度，匹配國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)發(fā)展，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓代工是核心環(huán)節(jié)，因此武漢新芯的IPO進(jìn)程備受關(guān)注。而這類(lèi)重資本投入的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，正是資本市場(chǎng)支持的重點(diǎn)。

武漢新芯表示，公司亟需拓展融資渠道，加大研發(fā)投入、擴(kuò)充建設(shè)產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置，進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。公司擬將全部募集資金投入12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)三期項(xiàng)目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施后，將顯著提升公司產(chǎn)能規(guī)模并助力公司三維集成及RF-SOI業(yè)務(wù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力、提升公司行業(yè)地位。

（記者楊坪對(duì)本文亦有貢獻(xiàn)）