受益于行業(yè)復蘇和接踵而至的政策利好，半導體行業(yè)并購重組熱度不斷升溫。同花順數(shù)據(jù)顯示，今年以來，A股市場共有58家半導體行業(yè)上市公司披露并購事件，較去年同期的41家增長41.46%。業(yè)內(nèi)人士認為，新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)有望成為本輪并購重組熱潮的重點行業(yè)，尤其是半導體領域的并購重組案例將不斷出現(xiàn)。

半導體行業(yè)掀并購重組熱潮

近期，半導體行業(yè)接連有上市公司披露并購重組事件。

11月18日晚間，華海誠科發(fā)布關于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項的進展并繼續(xù)停牌的公告稱，公司因籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結合的方式購買衡所華威電子有限公司100%的股權同時募集配套資金的事項，根據(jù)上交所的相關規(guī)定，經(jīng)公司申請，公司股票自2024年11月19日開市起繼續(xù)停牌。

11月17日晚，希荻微發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯共4名交易對方購買其合計持有的誠芯微100%股份，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，其中，交易對價的55%將以上市公司發(fā)行股份的形式支付，另外45%用現(xiàn)金支付。

此前，還有多家半導體行業(yè)上市公司披露并購重組動態(tài)。11月5日，兆易創(chuàng)新披露稱，擬與石溪資本、合肥國投、合肥產(chǎn)投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯70%的股份；11月4日，晶豐明源公告稱，擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向廣州瑋峻思等50名交易對方購買其合計持有的易沖科技100%股權；10月16日，富樂德公告，擬向上海申和等59個交易對方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購買其持有的富樂華100.00%股權；10月13日，光智科技稱，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向先導稀材等55名交易對方購買其合計持有的先導電科100%股份。

同花順數(shù)據(jù)顯示，按照申萬行業(yè)三級分類，截至記者發(fā)稿時，今年以來A股市場共有58家半導體行業(yè)上市公司披露并購事件，較去年同期的41家大幅增長41.46%。僅9月以來，就有24家公司披露并購事件相關進展。

產(chǎn)業(yè)復蘇之際頻迎政策利好

經(jīng)歷了2022年至2023年的周期低潮后，受益于新一輪AI浪潮的來臨、市場需求回暖以及終端創(chuàng)新賦能等因素，半導體行業(yè)正處于溫和復蘇中。隨著盈利能力的提升，行業(yè)內(nèi)上市公司為尋找新的成長機遇，助力公司做大做強，紛紛選擇并購重組，加快資源整合、加強戰(zhàn)略協(xié)同。

從剛剛披露結束的三季報業(yè)績來看，半導體行業(yè)今年前三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，多家公司經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)高增長。華福證券研報顯示，2024年前三季度，半導體行業(yè)相關上市公司的營業(yè)總收入為3776.91億元，同比增長22.84%；歸母凈利潤為257.31億元，同比增長42.58%。66家企業(yè)歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，占比達到43.14%，較去年同期增長11.76個百分點。其中，全行業(yè)有30.72%的公司實現(xiàn)同比50%以上的增長，較去年同期增長15.69個百分點，還有10.46%的公司實現(xiàn)扭虧為盈，較去年同期增長0.65個百分點。多家公司表示，市場需求持續(xù)復蘇和行業(yè)景氣度逐漸回升成為業(yè)績增長的主要原因。

全球半導體銷售也在強勢回暖。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2024第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。國家海關總署數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。“半導體行業(yè)景氣度迎來復蘇，增長勢頭有望延續(xù)。”東莞證券分析師劉夢麟表示，往后看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進一步帶動半導體需求復蘇。

與此同時，利好政策頻出也為半導體行業(yè)的并購重組送上暖風。今年以來，證監(jiān)會先后出臺“支持科技十六條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策措施，引導更多資源要素向新質(zhì)生產(chǎn)力方向聚集。

“2024年以來的新一輪政策呈現(xiàn)三個特點：其一，進一步加大對科技創(chuàng)新企業(yè)并購重組的支持力度；其二，并購重組進一步‘脫虛向?qū)崱?，由‘套利并購’逐漸回歸到‘產(chǎn)業(yè)并購’；其三，推動并購重組成為暢通A股退市渠道、完善市場生態(tài)的重要手段?！敝薪鸸颈硎?。海通證券首席經(jīng)濟學家、研究所所長荀玉根也認為，并購重組是激發(fā)資本市場活力和促進新質(zhì)生產(chǎn)力形成的重要手段，近期政策利好頻出，國內(nèi)并購市場穩(wěn)中向好，“硬科技”企業(yè)并購亮點紛呈，資本市場通過并購重組服務戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的能效顯著提升。

新質(zhì)生產(chǎn)力并購重組或持續(xù)

業(yè)內(nèi)人士表示，并購重組是激發(fā)資本市場活力和促進新質(zhì)生產(chǎn)力形成的重要手段，考慮宏觀、產(chǎn)業(yè)、政策、資產(chǎn)估值等因素，未來新一輪并購重組熱潮或?qū)㈤_啟，包括半導體在內(nèi)的新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)有望成為本輪并購重組熱潮的重點行業(yè)。

中銀證券分析師王君認為，宏觀、產(chǎn)業(yè)、政策、資產(chǎn)估值四重周期視角下，當前市場背景與2013年至2016年并購重組熱潮有較高相似度，新一輪并購熱潮或?qū)㈤_啟。宏觀層面，當前處于經(jīng)濟結構轉(zhuǎn)型期，經(jīng)濟和庫存周期呈現(xiàn)“弱復蘇”態(tài)勢，流動性相對寬松，A股上市公司也有相對充裕的現(xiàn)金流。產(chǎn)業(yè)層面，當前AIGC強產(chǎn)業(yè)趨勢催化。政策層面，2023年以來，上市公司并購重組政策再度出現(xiàn)寬松跡象，特別是2024年以來“并購六條”的發(fā)布、《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》的修訂，標志著并購重組寬松政策不斷強化。資產(chǎn)估值層面，當前，A股上市公司具備實施并購重組的潛在動力、現(xiàn)金基礎，也具備激發(fā)并購重組熱潮的產(chǎn)業(yè)和政策條件。王君分析，新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)有望成為本輪并購重組熱潮的重點行業(yè)。

海通證券張曉飛表示，未來一至二年半導體領域并購重組案例將不斷出現(xiàn)，包括同一實控人的體外資產(chǎn)注入、現(xiàn)金支付+發(fā)行股份或可交換債券等方式購買非同一實控人相關資產(chǎn)。國內(nèi)優(yōu)秀的半導體設備上市公司在不斷進行技術研發(fā)迭代的同時，有望通過并購重組一些具有技術創(chuàng)新性、產(chǎn)品協(xié)同性的公司，持續(xù)做大做強、提升競爭力。

不過，荀玉根也表示，從整體規(guī)模來看，“硬科技”企業(yè)并購重組發(fā)展仍處于初期階段，資本市場并購重組制度供給與“硬科技”高質(zhì)量發(fā)展的適配性有待增強，“硬科技”企業(yè)并購交易估值難等問題亟待進一步解決，并購重組交易市場化程度有待進一步提高。為了促進資本市場更好地服務于“硬科技”企業(yè)的發(fā)展，進一步完善“硬科技”企業(yè)并購重組的制度機制，可從優(yōu)化審核機制、解決估值難題、提高市場化程度、支持創(chuàng)新發(fā)展、加強投資者保護等幾方面進行。