日本再加碼發(fā)展半導(dǎo)體。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月11日晚間，日本首相石破茂提出了一項(xiàng)計(jì)劃，日本政府將在2030財(cái)年前提供至少10萬(wàn)億日元（約合4688億元人民幣）的支持，來(lái)推動(dòng)該國(guó)半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

這一半導(dǎo)體政策也被視作對(duì)“日本半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)”Rapidus的利好。Rapidus成立于2022年8月，是由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導(dǎo)體制造公司。此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設(shè)備轉(zhuǎn)讓給Rapidus來(lái)?yè)Q取它的股權(quán)。Rapidus有著明確的發(fā)展計(jì)劃，在2025年前在日本制造最先進(jìn)的2nm芯片，并在2027年起實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。

日本政府對(duì)半導(dǎo)體的支持舉措遠(yuǎn)不止于此。有報(bào)道稱，此次計(jì)劃是日本政府綜合經(jīng)濟(jì)一攬子計(jì)劃的一部分。除了政府的直接投資外，該計(jì)劃還要求公共和私營(yíng)部門(mén)在未來(lái)10年內(nèi)共同投入50萬(wàn)億日元，以推動(dòng)日本芯片產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)興。石破茂表示，預(yù)計(jì)這一項(xiàng)框架將帶來(lái)160萬(wàn)億日元的整體經(jīng)濟(jì)影響。

上世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體市場(chǎng)份額曾在全球占據(jù)半壁江山。然而近40年間，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷萎縮，市場(chǎng)份額僅為8%左右，在行業(yè)頭部版圖中早已找不到日本的位置。作為對(duì)日本優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)失落的反思，長(zhǎng)期在日本制造業(yè)生產(chǎn)第一線從事半導(dǎo)體研發(fā)工作的湯之上隆曾寫(xiě)下《失去的制造業(yè)》一書(shū)，概括稱日本半導(dǎo)體企業(yè)的問(wèn)題在于技術(shù)和經(jīng)營(yíng)管理。“大多數(shù)日本的補(bǔ)貼只是增加了海外公司的銷售額和提高技術(shù)能力，并沒(méi)有促進(jìn)日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額或銷售的增加?！睖下≡l(fā)表評(píng)論稱。

從資金量來(lái)看，日本政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支援比歐美更優(yōu)厚。這將對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到多大作用？就目前而言，有哪些因素會(huì)對(duì)其發(fā)展形成阻礙？

補(bǔ)貼利好直指Rapidus

“半導(dǎo)體即國(guó)家”成為了日本產(chǎn)業(yè)界的口頭禪。半導(dǎo)體的重要性不言而喻，而在業(yè)界看來(lái)，守住晶圓代工廠，才能守住世界第一。因此，日本政府將希望寄托在以量產(chǎn)新一代半導(dǎo)體為目標(biāo)的Rapidus身上。

2022年，日本推動(dòng)成立高端芯片公司Rapidus。Rapidus意為“快速”，蘊(yùn)含了日本各界期待快速成長(zhǎng)之意。Rapidus董事長(zhǎng)東哲郎進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了加碼上游的重要性。他表示，如今全球半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)是朝著設(shè)計(jì)、晶圓代工廠、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測(cè)試）分工的方向發(fā)展，而日本的半導(dǎo)體企業(yè)過(guò)分執(zhí)著于傳統(tǒng)的“垂直整合”（IDM）模式，這導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的占比大幅度下滑。雖然日本國(guó)內(nèi)也存在一些小規(guī)模的晶圓代工廠，但Rapidus工廠建成后將成為日本國(guó)內(nèi)首個(gè)大型晶圓廠，將重新書(shū)寫(xiě)日本半導(dǎo)體歷史。

“日本大規(guī)模投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要原因在于全球地緣政治變化、供應(yīng)鏈沖擊，以及對(duì)關(guān)鍵技術(shù)自主可控的需求?！睂?duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)金磚國(guó)家研究中心研究員譚婭向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，日本很有可能是意識(shí)到過(guò)度依賴海外，會(huì)使它在國(guó)際緊張局勢(shì)下面臨供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)。為了確保國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全，支持國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日本政府決心加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，提升在全球芯片供應(yīng)鏈中的地位和控制力。

日本政府發(fā)展Rapidus的目標(biāo)也很明確，即制造最先進(jìn)的2nm芯片，具體進(jìn)程是在2025年之前建成晶圓廠并試生產(chǎn)，隨后在2027年量產(chǎn)2nm芯片，最終目標(biāo)是成為繼美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、愛(ài)爾蘭之后，全球第5個(gè)擁有導(dǎo)入EUV的芯片量產(chǎn)線的地區(qū)。

為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，日本政府不停地為其“輸血”。在受訪專家看來(lái)，這10萬(wàn)億日元的支援足可見(jiàn)日本政府全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。

日本企業(yè)（中國(guó)）研究院執(zhí)行院長(zhǎng)陳言在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)表示，“以日本去年一年約591萬(wàn)億日元的GDP規(guī)模來(lái)說(shuō)，10萬(wàn)億日元相當(dāng)于GDP的1.7%。對(duì)于投資一個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，投資規(guī)模是相當(dāng)大的。相對(duì)而言，美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入的資金比例就小得多了?！彼硎?，未來(lái)尖端芯片的制造關(guān)鍵還是得看Rapidus，包括建設(shè)晶圓廠、光刻機(jī)等等，都需要大量的資金投入。

有消息指，Rapidus的北海道工廠計(jì)劃在2027年投產(chǎn)2納米芯片，預(yù)計(jì)從今年12月開(kāi)始接收極紫外光刻機(jī)設(shè)備。公司預(yù)計(jì)要實(shí)現(xiàn)目標(biāo)需要投資5萬(wàn)億日元，去掉9200億日元的政府補(bǔ)貼，剩下的錢(qián)得靠市場(chǎng)籌集。

其實(shí)在此之前，Rapidus已經(jīng)獲得了日本政府39億美元的補(bǔ)貼。日本政府還聯(lián)合企業(yè)共同參與，按照日本政府的計(jì)劃，要求公共和私營(yíng)部門(mén)在未來(lái)10年內(nèi)共同投入50萬(wàn)億日元。在持續(xù)大額的資金投入下，短短兩年間，Rapidus的發(fā)展頗為迅猛。近期，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義透露，約八成建筑已經(jīng)建成，而且進(jìn)一步表示，若實(shí)現(xiàn)目前計(jì)劃的2nm制程半導(dǎo)體量產(chǎn)則建第二工廠，計(jì)劃制造更高性能的需要1.4nm半導(dǎo)體。

此外，外界還關(guān)注到Rapidus所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。集邦咨詢分析稱，Rapidus位于日本北海道地區(qū)，其工廠將有機(jī)會(huì)吸引上游設(shè)備及原材料供應(yīng)商前往北海道設(shè)廠，帶動(dòng)附近地區(qū)形成半導(dǎo)體集聚。

中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛也向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，日本在重整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面確實(shí)下了很大的功夫，而且發(fā)展機(jī)會(huì)不僅在于半導(dǎo)體本身，還要有上下游配套和相對(duì)應(yīng)的生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。目前來(lái)看，日本在設(shè)備制造、材料、生產(chǎn)制造方面做得相當(dāng)不錯(cuò)，所以之后估計(jì)會(huì)在這些方面取得一定的發(fā)展。

實(shí)際上，日本半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備裝備和材料方面都占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去30年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備廠家一直保持全球30%的市占率，且一直保持極高競(jìng)爭(zhēng)力。2022年，有4家日本公司躋身全球銷售額排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備制造商行列，另外，日立高科技、尼康、佳能等公司緊隨其后。在半導(dǎo)體材料方面，日本富士經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模為465億美元，其中，日本企業(yè)預(yù)計(jì)占五成。

發(fā)力先進(jìn)工藝能復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？

除了致力于突破先進(jìn)制程，日本還在逐步改變以前發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的固有模式。

日本的主要半導(dǎo)體廠商一直以采取IDM（縱向垂直整合）模式運(yùn)營(yíng)為主，即從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造全流程都由一家集團(tuán)型大公司來(lái)完成。然而，自從臺(tái)積電推出獨(dú)立的晶圓代工業(yè)務(wù)之后，產(chǎn)業(yè)分工逐漸成為主流。

譚婭表示，日本電子產(chǎn)業(yè)過(guò)去采用的“垂直整合型”模式，在早期曾帶來(lái)巨大成功，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這一模式的局限性逐漸顯現(xiàn)。IDM模式需要企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈上投入大量資源，靈活性較差，難以迅速應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

在譚婭看來(lái)，造成日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后的原因是多樣的。她向記者表示，一是，日本半導(dǎo)體業(yè)未能及時(shí)適應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)化分工的轉(zhuǎn)變，過(guò)度堅(jiān)持垂直整合模式；二是，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制造領(lǐng)域的快速崛起；三是，日本對(duì)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的投資和政策支持力度依然相對(duì)不足。

痛定思痛，為了重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日本在2021年制定了新的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，并引進(jìn)臺(tái)積電、美光、三星、微軟等企業(yè)建廠或投資。其中，臺(tái)積電是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)性布局的重要一環(huán)。按照日本政府初步的構(gòu)想，第一步是引入臺(tái)積電，由日本政府提供總額約4760億日元的補(bǔ)貼，邀請(qǐng)臺(tái)積電在熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠。日本經(jīng)產(chǎn)省表示，引入臺(tái)積電有助于半導(dǎo)體的穩(wěn)定采購(gòu)、促進(jìn)尖端半導(dǎo)體研發(fā)。索尼公司也注資加入，與臺(tái)積電共同建設(shè)熊本新工廠，計(jì)劃生產(chǎn)的芯片類型在日本國(guó)內(nèi)屬于尖端技術(shù)。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，部分先進(jìn)技術(shù)早在10年前就已經(jīng)掌握，而這可能成為日本九州地區(qū)構(gòu)建純電動(dòng)汽車(chē)（EV）供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)。

再如日本引進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體巨頭美光科技，日本政府為其在廣島工廠的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目提供巨額補(bǔ)貼。作為條件，美光不僅要幫助日本進(jìn)行下一代產(chǎn)品的研發(fā)，還要在日本國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片供需困難時(shí)增產(chǎn)。據(jù)了解，美光在日本采購(gòu)了80%生產(chǎn)所需的零部件。

日本在半導(dǎo)體發(fā)展上“兩手抓”，一邊依托國(guó)外半導(dǎo)體巨頭做研發(fā)，一邊向Rapidus巨額投資。還有消息稱，Rapidus計(jì)劃從2027年起與IBM和比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec合作生產(chǎn)尖端芯片。這就意味著，之后Rapidus將與英特爾、三星、臺(tái)積電等頭部企業(yè)一同向著2nm的芯片市場(chǎng)沖刺。

不過(guò)，現(xiàn)在掌握3nm芯片量產(chǎn)技術(shù)的公司都屈指可數(shù)，因此外界對(duì)于Rapidus的野心是存疑的。譚婭分析稱，首先，2納米制程是當(dāng)前全球最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，需要突破光刻、材料、工藝等多方面的技術(shù)瓶頸。其次，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需要建立完整的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括設(shè)備、材料、人才等方面的支持。此外，培養(yǎng)和吸引足夠的專業(yè)技術(shù)人才也是一大挑戰(zhàn)。

相比起技術(shù)，更受質(zhì)疑的是Rapidus產(chǎn)出2nm芯片后是否能獲得市場(chǎng)應(yīng)用。

“現(xiàn)在日本2nm的潛在客戶是IBM，而美國(guó)今后也將生產(chǎn)2nm的芯片，日后是否會(huì)用日本芯片還未知，而臺(tái)積電生產(chǎn)2nm芯片的設(shè)備已經(jīng)完成折舊，成本會(huì)相對(duì)較低?！标愌员硎?，可以預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)日本在高端芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力將不如中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，也不具備和美國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的能力。

回顧日本的半導(dǎo)體發(fā)展史，項(xiàng)立剛認(rèn)為，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落最核心的原因是其制造業(yè)的衰落。他向記者分析稱，以前像電視機(jī)、手機(jī)、電腦等主要電子產(chǎn)品主要產(chǎn)自日本，因此日本芯片能夠形成配套能力，對(duì)日本芯片的銷售起到很大的推動(dòng)作用。但現(xiàn)在，電子產(chǎn)品市場(chǎng)基本被中國(guó)占據(jù)，日本自然失去了一個(gè)很大的市場(chǎng)，即便未來(lái)能夠生產(chǎn)出2nm芯片，缺乏大市場(chǎng)將很難有發(fā)展機(jī)會(huì)。

與中美以市場(chǎng)先導(dǎo)型的方式發(fā)展半導(dǎo)體不同，日本是先制造出產(chǎn)品再去尋找市場(chǎng)。然而，市場(chǎng)需求不足始終是日本半導(dǎo)體行業(yè)繞不過(guò)的一道難題。

對(duì)此，陳言認(rèn)為，日本芯片業(yè)的發(fā)展，很大程度還要看日本政府在外交關(guān)系上保持怎樣的態(tài)度?！叭羧毡驹敢馀c中國(guó)合作，就有望擁有一個(gè)巨大的市場(chǎng)，反之若石破茂政府繼續(xù)延續(xù)岸田政府的經(jīng)濟(jì)政策和外交政策，與中國(guó)對(duì)立，那日本芯片業(yè)將喪失一個(gè)巨大的市場(chǎng)?！?/p>

談及日本半導(dǎo)體未來(lái)的發(fā)展，陳言直言并不是太樂(lè)觀，“接下來(lái)Rapidus很可能會(huì)缺乏資金進(jìn)行下一步的研發(fā)，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體市場(chǎng)份額再陷入萎縮。”