同一個(gè)標(biāo)的，前一家上市公司擬收購剛被終止，僅僅十幾天后，另一家上市公司又火速“搶購”。

華海誠科(688535)11月11日晚間公告稱，該公司正籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)行股份相結(jié)合的方式，購買華威電子100%的股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。該公司股票自11月12日開市起開始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過5個(gè)交易日。

華海誠科表示，公司與交易標(biāo)的全體股東簽署了《股權(quán)收購意向協(xié)議書》，約定公司通過現(xiàn)金及發(fā)行股份相結(jié)合的方式購買交易標(biāo)的股權(quán)，最終價(jià)格由公司聘請的具有證券期貨業(yè)務(wù)資格的評估機(jī)構(gòu)出具的資產(chǎn)評估報(bào)告確認(rèn)的評估值為基礎(chǔ)，由交易各方協(xié)商確定。

雖然華海誠科并未披露更多交易細(xì)節(jié)，但是，就在今年9月20日，德邦科技(688035）曾公告稱，該公司與華威電子現(xiàn)有股東簽署《收購意向協(xié)議》，擬通過現(xiàn)金方式收購衡所華威53%的股權(quán)并取得其控制權(quán)。

根據(jù)德邦科技公告，當(dāng)時(shí)，華威電子100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元。公告還顯示，華威電子專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家 863 計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。

華威電子主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號的產(chǎn)品。公司銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要市場，為英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、安世半導(dǎo)體（Nexperia）、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。

根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計(jì)，2023年華威電子在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先地位。

彼時(shí)，華威電子還作出業(yè)績承諾。交易業(yè)績承諾期為2024年度至2026年度。經(jīng)相關(guān)方初步協(xié)商，華威電子2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤不低于5300萬元，2024年至2026年三年承諾期合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤不低于1.85億元。

對于此次交易，德邦科技曾表示，公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，標(biāo)的公司主要從事環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。本次收購將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為公司開辟新的增長點(diǎn)。不過，僅僅一個(gè)多月之后，德邦科技于11月1日晚間公告稱，華威電子因故單方發(fā)出終止股權(quán)收購交易的通知，股權(quán)收購事項(xiàng)已無法繼續(xù)實(shí)施。

而在華海誠科方面，公開資料顯示，公司主營產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑。從營收結(jié)構(gòu)上來看，環(huán)氧塑封料一直保持90%以上營收份額。2023年，華海誠科營業(yè)收入2.83億元。其中，環(huán)氧塑封料銷售收入為2.66億元，占營業(yè)收入的90%以上，是主營業(yè)務(wù)收入的主要來源。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，2021年，中國大陸環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模為66.24億元，盡管在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，基礎(chǔ)類環(huán)氧塑封料市場已由內(nèi)資廠商主導(dǎo)，但高性能類市場仍由外資主導(dǎo)，而先進(jìn)封裝領(lǐng)域外資則處于市場壟斷地位。隨著集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，先進(jìn)封裝市場規(guī)模將快速提升。在供應(yīng)鏈安全和成本管控的雙重考慮下，芯片級封裝材料國產(chǎn)替代迫在眉睫。

國海證券研報(bào)認(rèn)為，華海誠科深耕環(huán)氧塑封料細(xì)分賽道，在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域逐步擴(kuò)大市場份額，并積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推動高端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司在內(nèi)資廠商中已處于領(lǐng)先地位，且市場份額逐步提升。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品700系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售；同時(shí)，公司緊跟先進(jìn)封裝未來發(fā)展趨勢，布局晶圓級封裝與系統(tǒng)級封裝，應(yīng)用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗(yàn)證，有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇及國產(chǎn)替代加速的背景下，公司有望充分受益。