證券時(shí)報(bào)記者 王一鳴

8月22日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。

半年報(bào)顯示，2024年上半年公司營(yíng)業(yè)收入為34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷量增長(zhǎng)和在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升?？涛g設(shè)備收入為26.98億元，同比增長(zhǎng)約56.68%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。

上半年，公司的另一重要產(chǎn)品MOCVD設(shè)備收入1.52億元，同比減少約49.04%，主要因?yàn)楣驹谒{(lán)綠光LED生產(chǎn)線和Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中保持絕對(duì)領(lǐng)先的地位，該終端市場(chǎng)近兩年處于下降趨勢(shì)。公司緊跟MOCVD市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，積極布局用于碳化硅和氮化鉀基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)，并在Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)上取得良好進(jìn)展，已付運(yùn)和將付運(yùn)幾種MOCVD新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。此外，公司新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，收入0.28億元。

訂單方面，2024年上半年公司新增訂單47.0億元，同比增長(zhǎng)約40.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單39.4億元，同比增速約50.7%；LPCVD上半年新增訂單1.68億元，新產(chǎn)品開(kāi)始放量。

上半年公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.17億元，同比減少約48.48%，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無(wú)該項(xiàng)股權(quán)處置收益；以及公司上半年主要由于研發(fā)總投入增長(zhǎng)，扣非后歸母凈利潤(rùn)較上年同期減少0.36億元。

公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備，20多個(gè)新設(shè)備的開(kāi)發(fā)，2024年上半年公司研發(fā)投入9.70億元，較上年同期的4.60億元增加約5.10億元，同比大幅增長(zhǎng)110.84%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為28.15%。

產(chǎn)品研發(fā)及客戶拓展方面，公司CCP刻蝕設(shè)備中雙反應(yīng)臺(tái)中Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e新增付運(yùn)量保持高速增長(zhǎng)，2024年上半年付運(yùn)量超過(guò)2023年全年付運(yùn)量。截至2024年6月，公司累計(jì)生產(chǎn)付運(yùn)超過(guò)3600個(gè)CCP刻蝕反應(yīng)臺(tái)，2024年上半年新增付運(yùn)設(shè)備數(shù)量創(chuàng)歷史新高。報(bào)告期內(nèi)，公司的ICP刻蝕設(shè)備在涵蓋邏輯、DRAM、3D NAND、功率和電源管理、以及微電機(jī)系統(tǒng)等芯片和器件的60多條客戶的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，并持續(xù)進(jìn)行更多刻蝕應(yīng)用的驗(yàn)證。

2024年上半年公司共生產(chǎn)專用設(shè)備833腔，同比增長(zhǎng)約420%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值約68.65億元，同比增長(zhǎng)約402%，為年度出貨及確認(rèn)收入打下了較好的基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，中微的主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)以外最關(guān)鍵的微觀加工設(shè)備，是制程步驟最多、工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)難度最高的設(shè)備，占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場(chǎng)約22%。公司布局的薄膜設(shè)備（主要是化學(xué)薄膜和外延設(shè)備）是除光刻機(jī)和刻蝕機(jī)外第三大設(shè)備市場(chǎng)。此外，中微公司全面布局第四大設(shè)備市場(chǎng)——檢測(cè)設(shè)備。

展望未來(lái)，中微公司表示，公司將整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和相關(guān)資源作為另一發(fā)力點(diǎn)，積極考慮投資和并購(gòu)，推動(dòng)公司更快發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)五到十年，中微公司將通過(guò)自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴，覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。